1、无人机元器件 粘接密封填充导热耐高温胶-峻茂新材料
峻茂胶粘剂研发无人机用胶,适用于无人机的飞控、影像、动力系统,耐温导热耐老化,峻茂提供多种规格胶水,加温/常温/光固化等,环保无卤,可按要求调制性能,耐高低温,绝缘阻燃,高强度粘接抗冲击不开裂
2、汉思新材料:无人机控制板BGA芯片底部填充胶应用
拜访客户,产品主要是无人机控制板,出口为主,了解到BGA点底部填充胶的工艺,想在公司产品中进行试验测试,已同客户讲解底部填充胶的生产工艺流程,目前已推荐使用汉思HS710底部填...
3、工作动态 - 广州市从化区人民政府门户网站
邮寄地址:广州市从化区街口街青云路16号广州市生态环境局从化分局,黄静华收,联系电话:020-87957899。 纸质材料逾期送达的,其响应文件恕不接收。 九、供应商确...
4、无人机控制板BGA芯片模块底部填充胶点胶保护方案
05.汉思解决方案 我们推荐客户使用汉思底部填充胶,型号为HS710。点胶100多个产品加热固化,然后通过了产品...
5、硅烷胶-硅烷胶批发厂家、厂家比价、优质供应商 -
汉高泰罗松 9320车身密封胶 改性硅烷胶300ml 汉高胶水泰罗松MS937-改性硅烷金属塑料密封胶310ml 汉高TEROSON MS 9120 SF WH无底漆改性硅烷粘合剂/密封胶 苏州威楚斯国际贸易有限公司...
6、底部填充胶_电子封装胶_芯片封装胶_芯片底部填充胶
东莞汉思新材料芯片底部填充胶厂家专业生产销售:底部填充胶,电子封装胶,芯片封装胶等各种胶水,致力于芯片等产品行业的芯片底部填充胶,电子封装胶,芯片封装胶研发及应用定制。热线:0769-81601800
7、底部填充胶吧-百度贴吧--底部填充胶--底部填充胶
无人机控制板芯片封装胶BGA芯片模块底部填充胶点胶保护方案 zrdaqypv8 无人机控制板芯片封装胶BGA芯片模块底部填充胶点胶保护方案由汉思新材料提供 01.点胶示...
8、无人机电调驱动板芯片导热填隙胶水 - 知乎
劦泰8236蓝色导热填充胶水(点此了解更多),应用于无人机电调驱动板芯片导热填隙,也可应用于车模,航模以及其他电机电调驱动板的导热应用。 无人机电调芯片导热胶 首先我们了解一下无人...
9、底部填充胶-热熔结构胶-电磁屏蔽导电胶-东莞市赐焊
应用广泛 应用于消费电子、智能汽车、无人机等 行业经验丰腴 一站式电子产品用胶方案提供 我们是专业的电子胶粘剂供应商,为客户提供一站式电子产品用胶解决方案,节约客户采购时间成本。 性价比高...